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扬州扬杰电子科技股份有限公司智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目竣工环保验收报告及一般变动环境影响分析报告公示(附验收意见与验收会议签到表)

发布人:智环科技 发布时间:2023/04/24

 

   扬州扬杰电子科技股份有限公司智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目竣工环保验收报告见附件,一般变动环境影响分析报告见附件,验收意见与验收会议签到表见附件。


   对于本项目如有意见和建议也可拨打扬州扬杰电子科技股份有限公司电话:18762310744



附件:

扬州扬杰电子科技股份有限公司智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目竣工环保验收报告
一般变动环境影响分析报告
验收意见与验收会议签到表

 

 

 
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